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今上市:联动科技

中国经济网北京9月22日讯 今日,联动科技(keji)(301369)在深交所上市。

联动科技(keji)专注于半导体行业后道封装测试领域专用设(she)备的(de)研发、生产和销售,主要产品(chanpin)包括半导体自动化测试系统、激光打标设(she)备及其他(ta)机电一体化设(she)备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的(de)功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的(de)测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的(de)测试;激光打标设(she)备主要用于半导体芯片的(de)打标。

联动科技(keji)的(de)控股股东、共同实际控制人(ren)为张赤梅、郑俊岭。截至本次发行前,张赤梅直接持有公司(gongsi)(gongsi)1,530.00万股股份(占比43.97%)、郑俊岭直接持有公司(gongsi)(gongsi)1,470.00万股股份(占比42.24%),两人(ren)合计持有公司(gongsi)(gongsi)3,000.00万股股份,占比86.21%。

本次募集资金合计112,033.23万元,用于半导体封装测试设(she)备产业化扩产建(jian)设(she)项目、半导体封装测试设(she)备研发中心建(jian)设(she)项目、营销服务(fuwu)网络建(jian)设(she)项目、补充营运资金。

(责任编辑:关婧)

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今日上市:联动科技

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